（来源：上观新闻）
而在近几📕💖年时间🌎里，英特尔👩👦👦调整了战😱⏫略重心，其👩🖍从单纯🍋的光模块🕺💇供应商全面转型😉为核心硅光👻组件与集成芯🚤片（OCI）🌋提供商，通过收🙄🧔购整合、战略📐投资、业务🙅🚢优化与技术突🐘🇹🇻破的多维布局，巩☯固其在高端光🥉👻芯片领域🔨的核心竞争力🧹。
CPO👚🌰（共封装光学🧘♀️🇮🇳）将高速光引💈🎹擎与交换芯片🙍♂️或大规🌑模AI计算芯🛫片通过先进封装技🐫👙术集成在同👡🕸一封装基板内😺🔓，将高速电信号传🚌输限制在毫米🇹🇻🌄级的近🤓🆗距离范围内，中🌵🇳🇨远距离🗓👩👧传输则交⚡🍋由光纤完成，从根🏴源上解决💲传统可插拔光模🧖♀️🇵🇸块存在的功耗高、↗信号损耗大、带宽🚄受限等痛👨💻📚点，相较💀👃于传统方✊🥅案，CPO功🏊☂耗可降低40👸◀%以上，带宽提升😪🧱3倍，延迟缩短5🇲🇴🇨🇷0%➿👺。
” a😡🇺🇿iXscale 🛴Photoni👨🏫cs首席执行官兼↘🥗联合创始🇭🇷🏸人杰里米·维岑斯✳（Jeremy 🛑Witze👨👩👧👧ns）表示：“🔄我们的光学I/O📰精密玻🏧璃耦合器技术，专🧷🥅为解决高密度应🇪🇭🧨用中光子⛓♾️集成电🙂😙路与光纤🇧🇱之间高效耦合🍐👩🏫光这一🚂核心挑战😇而开发🔍🎛。
